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smt贴片加工的工艺流程介绍
2021.09.14

合肥smt贴片加工


    编程序调贴片机:按照客户提供的样板BOM贴片位置图,进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。

    印刷锡膏:将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机),位于SMT贴片加工生产线的前端。

    SPI:锡膏检测仪,检测锡膏印刷是为良品,有无少锡,漏锡,多锡等不良现象。

    贴片:将电子元器件SMD准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。

    高温锡膏融化:主要是将锡膏通过高温融化,冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起,所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

    AOI:自动光学检测仪,检测焊接后的组件有无焊接不良,如立碑,位移,空焊等。

    目检:人工检测检查的着重项目:PCBA的版本是否为更改后的版本;客户是否要求元器件使用代用料或指定厂牌、牌子的元器件;IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确;焊接后的缺陷:短路、开路、假件、假焊。

    包装:将检测合格的产品,进行隔开包装。一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种,一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状,隔开包装,是目前是常用的包装方式;二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装,主要对针较敏感、有易损贴片元件的PCBA板。
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